焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括：底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等，问题还不仅限于此，
　　还有浸析作用，金属间化物，不润湿，歪扭，无铅焊接等。只有解决了这些问题，回流焊接作为一个重要的SMT装配方法，才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。